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PI不干膠材料——現(xiàn)代人的日常生活基本離不開(kāi)電子產(chǎn)品,無(wú)論以手機(jī)、電腦為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品;亦或是滿足日常出行需求的汽車(chē),都已完成從單純的機(jī)械產(chǎn)品,向前沿電子智能終端的轉(zhuǎn)變;乃至日常使用的掃地機(jī)器人等智能家居,以及下一代移動(dòng)電子穿戴設(shè)備等等。而有一項(xiàng)物品,幾乎每一個(gè)電子產(chǎn)品都不可或缺的,被譽(yù)為“電子產(chǎn)業(yè)之母”,它就是——PCB。
一般來(lái)說(shuō)焊接技術(shù)主要分為兩大類:波峰焊和回流焊
波峰焊:是一種傳統(tǒng)的焊接技術(shù),主要用于穿孔(Through-hole)組件的焊接。這種方法涉及將PCB板攜帶已插入的電子組件通過(guò)一個(gè)裝有熔融焊錫的槽,焊錫在一個(gè)特制的波峰形狀被泵出形成“波峰”,PCB的底部和穿過(guò)PCB孔洞的引腳會(huì)接觸這些波峰,從而實(shí)現(xiàn)焊接。
針對(duì)PCB應(yīng)用的極端高溫挑戰(zhàn),聚酰亞胺標(biāo)簽材料(PI不干膠),是一種在極端環(huán)境下具有優(yōu)越性能的標(biāo)簽材料。
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